6 слоев многослойных печатных плат

• No модели:Как запрос

• Тип:Жесткие платы

• Диэлектрик:FR-4

• Применение:Медицинские инструменты

• Механические жесткие:Грузовик

• Торговая марка:HiTech цепи

• Высокая плотность PCB:Многослойная печатная плата

• Высокая плотность соединений ПХД (ИРЧП ПХД:Многослойная печатная плата

• ИРЧП Совет:Алюминиевый PCB

• HDI PCB:Алюминиевый PCB

• Микро через PCB:Металлическая база PCB

• Слепой через PCB:Flex жестких печатных плат

• Похоронен Vias PCB:Гибкие жестких печатных плат

• Мобильный основная плата:Гибкие PCB

• Высокая плотность печатных плат (PCB):Импеданс управления PCB

• Высокая плотность доска:Тяжелые медные мощности PCB

• Торговая марка: XCE

• Спецификация:ISO9001, UL, RoHS

• Происхождение:Китай, Шэньчжэнь

• Код HS:8479909090

Спецификация:

FR - 4 эпоксидного стекла волокна ткани субстрата, на основе эпоксидной смолы как связующего, с электронного уровня стекла волокна ткани как армирующий материал субстрата. Bonding лист и тонкий медь одетый r.p. панель и внутреннее ядро является важным базовым материалом в производстве многослойных печатных плат, этот вид продукции используется в основном для double-sided PCB, дозировка является очень большим. Эпоксидной смолы стекла волокна ткани субстрата, наиболее широко используется модель для FR - 4, в последние годы из-за технологии установки электронного продукта и PCB технологии развития потребностей, появилась высокая Tg FR - 4 продукции.

Механические свойства эпоксидного стекла волокна ткани подложки, стабильность размера, ударопрочность, влагостойкий к выше, чем бумага субстрата. Его отличные электрические характеристики, высокая рабочая температура, сама среда влияет на производительность. На технологии обработки чем другие смолы стекловолокна ткань субстрат имеет большое превосходство

Радиочастоты (RF) и микроволновой PCB являются тип ПХД, предназначенных для работы на сигналах в мегагерцах для диапазонов частот гигагерц (средней частоты до крайне высокой частоты). Эти частотные диапазоны используются для связи сигналов во всем, от мобильных телефонов до военной РЛС. Материалы, используемые для создания этих ПХД являются передовые композиты с очень конкретными характеристиками для диэлектрической постоянной (Er), тангенс угла диэлектрических потерь и КТОС (co эффективного теплового расширения).

Высокая частота цепи материалы с низкой стабильной Er и тангенс угла диэлектрических потерь позволяют для сигналов высокой скорости путешествовать через PCB с менее сопротивлением, чем стандарт FR-4 ПХД материалы. Эти материалы могут быть смешаны в том же стека для оптимальной производительности и экономики.